AK384陶瓷封装非制冷红外探测器
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产品描述: AK384采用自主开发的非冷却VOx热成像传感器，分辨率为384 × 288。AK384产品兼顾了高灵敏度和高可靠性，可以满足高清成像的需求。 |
红外图像显示:
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| 像素大小:17um | |
| 封装模式:36针PGA陶瓷封装、CLCC封装 | |
| 帧速率:50-100赫兹 | |
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产品特点: 像素大小17μm 典型＜70mW，低功耗模式可＜50mW 高帧频≤100Hz 全数字设计，内置14bit列ADC及全面阵NUC存储。高一致性，支持免片上NUC成像，支持无挡片应用 宽动态测温能力，支持最高700℃测温范围3.3V/1.8V/供电，易开发应用 |
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技术参数
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定义 |
描述 |
典型值 |
备注 |
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传感器 |
未冷却的VOx微测辐射热计 |
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光谱范围 |
长波红外，8μm至14μm |
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数组大小 |
384x288 |
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不包含外围虚拟像素的行或列 |
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包装 |
36针PGA陶瓷封装 |
CLCC封装 |
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像素大小 |
17 μm |
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帧速率 |
50-100赫兹 |
50赫兹 |
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片上ADC位 |
14位 |
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热敏感性 |
时域网络 |
<50mK |
@ F = 1，T = 300K，50Hz |
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整体电容齿轮 |
8档 |
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数字输出 |
4端口CMOS逻辑电平 |
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包含温度感应输出 |
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输入时钟 |
30-60兆赫 |
30兆赫 |
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控制协议 |
SPI |
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外部帧同步 |
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电源电压 |
3.3V/1.8V |
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数字IO兼容3.3V/1.8V |
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功耗 |
典型＜70mW，低功耗模式可＜50mW |
80兆瓦 |
@ T = 300K，50Hz |
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尺寸 |
20 × 20 × 4.4毫米 |
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重量 |
10克 |
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工作温度范围 |
-40 ~ 85 ℃ |
27 ℃ |
没有技术 |
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